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パワー半導体電源ユニットは、整流素子・サイリスタ・IGBTなどをヒートシンクと共にユニット化したり、そのスナバー回路、ドライバーを付加したりして、大電力素子を、パワーエレクトロニクス電源機器や制御機器などに使用しやすいように組み立てたものであります。
本データブックは個々のユニットの特性のみならず応用例、使用方法などについて記載したものです。なお、本データブック掲載品以外のカスタム仕様品も承っておりますので、ご検討の際はお問い合わせください。
当社では引き続きパワーエレクトロニクス分野において、開発改良を進めてまいります。今後とも、ご指導、ご支援を賜りますようお願い申し上げます。
2004年4月 |
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