パワーエレクトロニクス電源ユニット 開発・製造
パワー半導体実装技術を生かし、産業用インバーター電源・発電機励磁用電源・誘導加熱炉用高周波電源等、サイリスタ・ＧＴＯ・ＩＧＢＴ・ＩＰＭ等の各種パワー半導体とヒートシンクからなる半導体スタックにスナバー回路、ゲートドライブ回路等を組み込んだ電源ユニットとして、多くの産業・電力分野にご提供致します。
通信機器・筐体等 設計・製造
アルミ材を主体とした精密板金筐体や各種アンテナ反射板等の設計製造を高品質・低価格・短納期で製品をご提供致します。ＪＩＳ規格によるアルミ溶接技術の資格取得者を多数配置し、この溶接技術のノウハウを基盤にした製品作りに心掛けております。
産業用ＦＡ装置等 開発製造
当社保有の装置開発技術（機構設計、電気設計、ソフト設計）と精密組立技術（機構組立、電気機器組立、電子機器組立）の総合力を生かし、最新の組立技術を駆使し、実装基板外観検査装置・精密光造形装置・画像処理装置・ファクトリーオートメーション（FA）装置等の産業用機器を高精度・高品質でご提供するとともに、お客様のご要望を「かたち」にする付加価値の高い製品をご提供致します。
電力素子・パワー半導体デバイス 製造
パワーエレクトロニクス用デバイスの中で、ＭＯＳゲート駆動のＩＧＢＴ（Insulated Gate BipolarTransistor）が、これからのパワーエレクトロニクス分野のキーデバイスとして注目されています。
これらの東芝パワーデバイスの一部がハセテックの組立ラインで製造されています。
